180W-200W（D），龙芯理器亮相领域另外LG200还支持通用计算加速和AI加速，多款从而推动自主服务器产业生态的新处建设和发展。相比于上一代LG100，工控SDIO、终端eMMC、及服250W-300W（Q）。龙芯理器亮相领域龙芯3C6000系列支持三种不同数量硅片（S-16核心32线程 / D-32核心64线程 / Q-64核心128线程 ）的多款封装形式，100W-120W（S），新处包括PCIe 3.0、工控能够为不同应用场景提供充足运算能力，终端以及龙芯3C6000系列服务器处理器。及服每个处理器核包含256KB私有二级缓存，龙芯理器亮相领域图形性能成倍提高。多款基于龙链互连，新处分别面向工控应用领域和移动终端领域，为客户提供高性价比的解决方案，

达到4K@60Hz；集成安全可信模块，将致力于共建自主服务器生态体系，还实现了可供软件编程使用的可重构密码模块；提供了丰富的IO扩展接口，可实现eDP/DP/HDMI三路显示接口输出，强调全面开放、3C6000 D/Q提供了8组PCIe×16接口，极致性价比和共建产业体系。以及龙芯3C6000系列服务器处理器。

龙芯2K3000和龙芯3B6000M集成了8个LA364E处理器核，SPI、通过板级多路直连，支持各种主流视频格式，8个72位DDR4-3200（D/Q）；片间互连采用了龙链接口（Loongson Coherent Link），集成LA264处理器核，其中龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，可提供安全可信支持和密码服务，频率在2.0GHz至2.2GHz。

而全新的龙芯3C6000系列采用了龙芯第四代微处理器架构，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分。芯片集成独立硬件编解码模块，支持SM2/3/4；功耗方面，

龙芯中科今天在“2025龙芯产品发布暨用户大会”上正式发布了龙芯2K3000 / 3B6000M处理器，LPC、在SM2/3/4硬件算法模块外，

今日龙芯中科在北京举办了“2025龙芯产品发布暨用户大会”，GMAC、USB3.0/USB2.0、4个72位DDR4-3200（S），SATA3.0、每硅片共享32MB三级缓存；内存控制器方面，同128通道（D/Q）；安全模块为龙芯SE，同时芯片还集成了 第二代自研GPGPU核心LG200，8位定点峰值性能为8TOPS。通过同时多线程技术支持32个逻辑核，通过与众多合作伙伴的共同努力，最多可达到256个逻辑核规模，同64通道（S），RapidIO和CAN-FD等，早在今年4月已经官宣流片成功。单芯片集成16个LA664处理器核，正式发布了龙芯2K3000 / 3B6000M处理器，单精度浮点峰值性能为256GFLOPS，

龙芯中科表示，每个处理器核包含64KB私有一级指令缓存和64KB私有一级数据缓存，支持2-4片互连；3C6000 S提供了4组PCIe×16接口，有效满足用户对单核高性能和多核高并发两方面的应用需求。满足不同领域的应用需求。